2024年9月25日-27日，第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心盛大舉行，國(guó)內(nèi)外知名半導(dǎo)體企業(yè)齊聚，帶來(lái)了晶圓制造設(shè)備、封測(cè)設(shè)備、核心部件、材料、綜合展區(qū)五大主題領(lǐng)域創(chuàng)新產(chǎn)品。武漢精測(cè)電子集團(tuán)股份有限公司重磅亮相，旗下多款產(chǎn)品引發(fā)巨大反響。

展會(huì)期間，精測(cè)電子帶來(lái)了包括存儲(chǔ)器CP/FT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備、探針卡系列產(chǎn)品、晶圓外觀檢測(cè)系列產(chǎn)品等眾多展品，展示了精測(cè)電子在泛半導(dǎo)體檢測(cè)領(lǐng)域的全面布局。

本次參展的精測(cè)電子子公司武漢精鴻電子技術(shù)有限公司布局半導(dǎo)體后道量測(cè)檢測(cè)設(shè)備，推出了包括半導(dǎo)體存儲(chǔ)器老化測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器CP/FT測(cè)試系統(tǒng)等多款產(chǎn)品，目前公司已經(jīng)成功進(jìn)入多家半導(dǎo)體行業(yè)客戶(hù)供應(yīng)商體系，逐步成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器測(cè)試領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)。

精測(cè)電子子公司武漢精毅通電子技術(shù)有限公司主要布局的探針卡產(chǎn)品類(lèi)型包括懸臂探針卡、垂直探針卡、射頻類(lèi)探針卡、3D MEMS探針卡。截止目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了懸臂探針卡、垂直探針卡產(chǎn)品的自動(dòng)化量產(chǎn)交付，實(shí)現(xiàn)了MEMS探針的量產(chǎn)，擁有自主的MEMS RDL制造線體，自研高頻懸臂探針已完成部分客戶(hù)端驗(yàn)證。

精測(cè)電子自主研發(fā)的晶圓外觀檢測(cè)設(shè)備主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓廠、封測(cè)廠及 Micro-LED、 Mini-LED新型顯示晶圓前后道缺陷檢測(cè)：主要采用顯微光學(xué)方案針對(duì)晶圓的μm級(jí)外觀缺陷進(jìn)行檢測(cè)及量測(cè)；同時(shí)可擴(kuò)展到晶圓Bumping 3D量測(cè)及 LED 3D量測(cè)應(yīng)用。

多年來(lái)，精測(cè)電子堅(jiān)持“國(guó)產(chǎn)化替代”的初心，扎根檢測(cè)領(lǐng)域，通過(guò)全球頂尖團(tuán)隊(duì)和資源的整合，不斷完善自身技術(shù)硬實(shí)力，為客戶(hù)提供系統(tǒng)級(jí)解決方案的同時(shí)，助力國(guó)產(chǎn)泛半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展。未來(lái)，精測(cè)電子將繼續(xù)深化良率管理專(zhuān)家的行業(yè)定位，深耕品牌，精耕技術(shù)，助推行業(yè)蓬勃發(fā)展。