中國半導體技術裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會旨在進一步推動構建適應國內(nèi)市場的半導體技術裝備產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈,創(chuàng)新上下游協(xié)作研發(fā)與應用合作機制,加快裝備國產(chǎn)化,實現(xiàn)補鏈強鏈,同時,提前布局未來技術,搶占產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的制高點,值此背景下,大會以“創(chuàng)芯引領 賦能國產(chǎn)”為主題,共同分享與探討、交流與合作,助推半導體技術、裝備國產(chǎn)化高質量發(fā)展。
大會名稱
中國半導體技術裝備國產(chǎn)化發(fā)展大會
大會主題
創(chuàng)芯引領,賦能國產(chǎn)
演講主題
AI技術在晶圓外觀缺陷檢測應用與展望
演講時間
2022年8月16日(周二)下午3:15-3:35
大會地點
深圳會展中心(福田)8號館會議區(qū)