8月23日，精測電子首臺12寸晶圓外觀缺陷光學檢查機在精測電子蘇州產(chǎn)業(yè)園順利出機正式交付客戶，這是精測電子自主研發(fā)的晶圓外觀檢測設(shè)備首次成功交付客戶，標志著精測電子在泛半導體檢測領(lǐng)域取得又一重要技術(shù)突破。

精測電子自主研發(fā)的晶圓外觀檢測設(shè)備主要應用于半導體晶圓廠、封測廠及 MicroLED、 MiniLED新型顯示晶圓前后道缺陷檢測，主要采用顯微光學方案針對晶圓的μm級外觀缺陷進行檢測及量測。同時可擴展到晶圓Bumping 3D量測及 LED 3D量測應用。

晶圓外觀檢查機設(shè)備軟算全自主開發(fā)，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)，結(jié)合精測在質(zhì)檢領(lǐng)域的多年技術(shù)經(jīng)驗積累，助推晶圓光學檢測設(shè)備國產(chǎn)化應用。

晶圓缺陷光學檢查機的順利交付是精測電子在泛半導體檢測板圖上的又一重大突破，未來，精測電子將繼續(xù)秉持著良率管理專家的行業(yè)定位，深耕品牌，精耕技術(shù)，推動泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同進步，助力行業(yè)快速發(fā)展。